南方财富网小编最近通过查阅资料总结出了2023年半导体封装股票的龙头名单一览表,请看下面介绍,希望大家可以参考一下。
1、康强电子:半导体封装龙头股,9月22日,康强电子开盘报价12.14元,收盘于12.370元,涨1.98%。当日最高价为12.38元,最低达12.05元,成交量718.03万手,总市值为46.42亿元。
9月22日消息,康强电子主力资金净流入277.03万元,超大单资金净流出155.99万元,散户资金净流出568.87万元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
华天科技:近5个交易日股价上涨0.33%,最高价为9.11元,总市值上涨了9613.45万。
歌尔股份:近5日股价上涨1.65%,2023年股价下跌-9.84%。
新朋股份:近5个交易日股价下跌0.65%,最高价为6.24元,总市值下跌了3087.08万。
兴森科技:近5个交易日,兴森科技期间整体上涨2.14%,最高价为12.19元,最低价为11.83元,总市值上涨了4.39亿。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。