晶圆测试上市公司，晶圆测试概念上市公司有哪些?（2023/9/22）

2023年晶圆测试概念股有：

气派科技：9月22日午后消息，气派科技5日内股价下跌4.81%，今年来涨幅上涨4.44%，最新报25.280元，成交额2425.91万元。

公司2022年的营收5.4亿元，同比增长-33.23%；净利润-5856.03万元，同比增长-143.51%。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

韦尔股份：9月22日消息，韦尔股份5日内股价下跌1.59%，该股最新报94.800元涨3.04%，成交2.47亿元，换手率0.22%。

2022年报显示，韦尔股份实现营业收入200.78亿，同比增长-16.7%；净利润9.9亿元，同比增长-77.88%。

公司耕耘汽车CIS芯片逾15年，位居全球TOP2供应商，有望充分受益行业成长红利，开启新征途！豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控，同时优化产品结构，巩固CMOS市场领先地位。

同兴达：同兴达9月22日股价，截至12时43分，该股涨2.89%，股价报15.660元，成交1441.95万手，成交金额2.29亿元，换手率6.45%，最新A股总市值51.29亿元。

公司2022年实现营业收入84.19亿元，同比增长-34.54%；归属母公司净利润-4018.07万元，同比增长-111.1%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-2.17亿元，同比增长-175.95%。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

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