2023年封装芯片概念股，相关上市公司有哪些？（9月21日）

封装芯片概念股2023年有：

（1）、新易盛：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为12.88%，过去五年总资产收益率最低为2018年的2.29%，最高为2022年的16.83%。

近30日新易盛股价下跌27.77%，最高价为53.77元，2023年股价下跌-27.77%。

（2）、光弘科技：从光弘科技近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为10.31%，过去五年总资产收益率最低为2022年的5.49%，最高为2019年的17.39%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

回顾近30个交易日，光弘科技上涨14.53%，最高价为12.46元，总成交量4.45亿手。

（3）、中际旭创：从近五年总资产收益率来看，中际旭创近五年总资产收益率均值为6.79%，过去五年总资产收益率最低为2019年的5.53%，最高为2018年的7.84%。

在近30个交易日中，中际旭创有15天下跌，期间整体下跌25.56%，最高价为129.88元，最低价为121.98元。和30个交易日前相比，中际旭创的市值下跌了199.34亿元，下跌了25.56%。

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