铜箔基板行业概念股票名单一览（2023/9/20）

2023年铜箔基板概念股有：

宏和科技：

9月20日消息，宏和科技资金净流入2956.25万元，超大单净流入2036.67万元，换手率3.77%，成交金额2.98亿元。

公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型(厚度低于28μm)，超薄型(厚度28-35μm)，薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布.电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘，高强度，高耐热，高耐化学性，高耐燃性，电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求，从而广泛应用于智能手机，平板及笔记本电脑，服务器，汽车电子及其它高科技电子产品.公司自2008年以来被持续认定为国家高新技术企业，拥有多项专利及自主研发的专有技术。

近30日宏和科技股价上涨17.54%，最高价为10.01元，2023年股价上涨17.54%。

生益科技：

资金流向数据方面，9月20日主力资金净流流入4153.5万元，超大单资金净流入3274.2万元，大单资金净流入879.3万元，散户资金净流出4340.88万元。

在近30个交易日中，生益科技有12天上涨，期间整体上涨0.33%，最高价为15.75元，最低价为14.88元。和30个交易日前相比，生益科技的市值上涨了1.17亿元，上涨了0.33%。

超华科技：

9月20日消息，超华科技主力净流出260.84万元，散户净流入319.16万元。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。

近30日股价上涨1.39%，2023年股价上涨1.39%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。