芯片半导体概念股2023年有:
1、圣邦股份:9月20日该股主力资金净流出272.51万元,超大单资金净流入12.48万元,大单资金净流出285万元,中单资金净流出585.32万元,散户资金净流入857.84万元。
圣邦股份在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为19.57%、19.73%、21.14%、20.55%。
2、长电科技:9月20日消息,长电科技9月20日主力资金净流出1782.05万元,超大单资金净流出2047.39万元,大单资金净流入265.34万元,散户资金净流入2495.77万元。
在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为62.37%、58.52%、43.39%、37.47%。
3、士兰微:资金流向数据方面,9月20日主力资金净流流出2366.38万元,超大单资金净流出1201.15万元,大单资金净流出1165.23万元,散户资金净流入3113.84万元。
在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为52.45%、54.2%、48.51%、52.3%。
浙江/芯片半导体
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