车规级IGBT芯片A股上市龙头企业有哪些？（2023/9/19）

车规级IGBT芯片A股上市龙头企业有哪些？

斯达半导603290：车规级IGBT芯片龙头股。公司2023年第二季度季报显示，2023年第二季度实现营业总收入9.08亿，同比增长48.44%；实现归母净利润2.24亿，同比增长14.57%；每股收益为1.31元。

国内IGBT模块龙头企业，具备碳化硅器件量产能力，车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点，公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货，车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。

回顾近3个交易日，斯达半导有3天下跌，期间整体下跌2.58%，最高价为186.4元，最低价为194.5元，总市值下跌了8.1亿元，下跌了2.58%。

时代电气688187：车规级IGBT芯片龙头股。时代电气公司2023年第二季度总营收54.85亿，同比增长37.73%；净利润7.19亿，同比增长35.68%。

时代电气在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌1.77%，最高价为42元，最低价为41.16元。2023年股价下跌-3.28%。

露笑科技：9月19日消息，露笑科技今年来涨幅下跌-8.94%，截至15点收盘，该股报6.490元，跌2.26%，换手率0.94%。

联得装备：9月19日消息，联得装备5日内股价下跌7.5%，今年来涨幅上涨3.54%，最新报23.740元，市盈率为55.21。

士兰微：截止15时，士兰微报24.950元，跌1.11%，总市值353.31亿元。

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