2023年芯片封测概念相关上市公司一览（9月18日）

2023年芯片封测概念相关上市公司一览（9月18日）

汉威科技300007：

2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

9月18日消息，汉威科技9月18日主力资金净流出340.88万元，超大单资金净流出138.21万元，大单资金净流出202.67万元，散户资金净流入990.3万元。

联得装备300545：

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

9月18日消息，联得装备资金净流出305.02万元，超大单净流入14.89万元，换手率3.73%，成交金额1.02亿元。

硕贝德300322：

发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

9月18日消息，资金净流出288.2万元，超大单资金净流入192.88万元，成交金额1.54亿元。

深康佳A000016：

公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。

9月18日消息，资金净流出151.06万元，成交金额2652.24万元。

华天科技002185：

2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

9月18日该股主力资金净流出404.94万元，超大单资金净流入143.99万元，大单资金净流出548.93万元，中单资金净流出28.16万元，散户资金净流入433.1万元。

晶方科技603005：

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

9月18日消息，晶方科技9月18日主力净流出2.33亿元，超大单净流出1.55亿元，大单净流出7800.67万元，散户净流入1.27亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。