周一分析：Chiplet概念股报跌，凯格精机跌近6%

周一收盘南方财富网数据分析，Chiplet概念报跌，凯格精机（41.2，-5.94%）领跌，赛微电子(22.41，-4.43%)、文一科技(14.77，-4.15%)、芯原股份(62.85，-3.9%)等跟跌。

相关Chiplet概念股分析：

凯格精机：

凯格精机近7个交易日，期间整体下跌5.36%，最高价为41.66元，最低价为46.82元，总成交量5817.91万手。2023年来上涨4.37%。

赛微电子：

近7日股价下跌6.34%，2023年股价上涨9.33%。

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

文一科技：

近7个交易日，文一科技上涨7.88%，最高价为13.34元，总市值上涨了1.84亿元，2023年来上涨6.45%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

芯原股份：

近7个交易日，芯原股份下跌4.22%，最高价为64.05元，总市值下跌了13.23亿元，下跌了4.22%。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

盛美上海：

回顾近7个交易日，盛美上海有4天下跌。期间整体下跌2.52%，最高价为107.65元，最低价为112.48元，总成交量839.2万手。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。