第三代半导体板块股票名单一览（2023/9/17）

2023年第三代半导体概念股有：

新莱应材：9月15日讯息，新莱应材3日内股价上涨4.04%，市值为143.34亿元，涨4.74%，最新报35.150元。

NanoPure产品与美国、日本同步，专注研发和应用超高洁净管道、管件、阀门等半导体行业关键零部件，并成功应用于合肥晶合晶圆厂、台积电南京晶圆厂的特气和大宗气体制程中。

净利3.45亿、同比增长103.04%，截至2023年09月01日市值为129.15亿。

天岳先进：9月15日收盘消息，天岳先进收盘于56.050元，涨3.07%。今年来涨幅下跌-10.79%，总市值为240.85亿元。

公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展，目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发，系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套6英寸衬底制备技术。在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。公司于2022年7月21日公告，与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。

净利-1.75亿、同比增长-294.8%，截至2023年09月04日市值为246.65亿。

晶升股份：北京时间9月15日，晶升股份开盘报价44.7元，收盘于45.210元，相比上一个交易日的收盘涨2.33%报44.18元。当日最高价46.12元，最低达43.55元，成交量196.64万手，总市值62.56亿元。

公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。公司半绝缘型碳化硅单晶炉实现向国内领先半绝缘衬底厂商天岳先进的首台供应及产品验证，也先后实现了对三安光电、东尼电子、浙江晶越等下游厂商的产品批量化供应，并持续推进与比亚迪等下游十余家碳化硅厂商的批量产品销售业务。

净利3453.6万、同比增长-26.49%，截至2023年09月01日市值为68.35亿。

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