半导体封装测试龙头股有哪些？新鲜出炉！（2023/9/16）

据南方财富网显示，2023年国内半导体封装测试龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：

长电科技：半导体封装测试龙头。9月15日消息，长电科技截至下午三点收盘，该股报30.530元，跌0.1%，3日内股价下跌2%，总市值为545.58亿元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

通富微电：半导体封装测试龙头。当前市值297.3亿。9月15日消息，通富微电开盘报19.51元，截至下午3点收盘，该股涨0.87%报19.630元。

华天科技：半导体封装测试龙头。9月15日收盘消息，华天科技最新报价9.050元，涨0.78%，3日内股价上涨0.11%；今年来涨幅下跌-1.22%，市盈率为38.46。

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