2023年FOWLP概念受益股大全（9月15日）

以下是南方财富网为您整理的2023年FOWLP概念股：

赛微电子（300456）：

赛微电子2023年第二季度季报显示，公司营业总收入2.06亿元，同比增长0.99%；净利润-4884.68万元，同比增长-180.08%；基本每股收益-0.06元。

在近7个交易日中，赛微电子有4天下跌，期间整体下跌0.77%，最高价为24.59元，最低价为22.7元。和7个交易日前相比，赛微电子的市值下跌了1.32亿元。

华海诚科（688535）：

华海诚科2023年第二季度季报显示，公司营收约7188.36万元，同比增长-18.17%；净利润约677.17万元，同比增长-31.06%；基本每股收益0.1元。

已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。

在近7个交易日中，华海诚科有4天下跌，期间整体下跌4.78%，最高价为96元，最低价为85元。和7个交易日前相比，华海诚科的市值下跌了3.41亿元。

长电科技（600584）：

2023年第二季度季报显示，长电科技公司营业总收入63.13亿元，同比增长-15.33%；净利润3.23亿元，同比增长-43.46%；基本每股收益0.22元。

在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。

近7日长电科技股价下跌10.14%，2023年股价下跌-4.61%，最高价为33.8元，市值为546.12亿元。

文一科技（600520）：

2023年第二季度显示，文一科技公司实现营收约8752.81万元，同比增长-13.48%；净利润约385.62万元，同比增长-50.93%；基本每股收益0.02元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

回顾近7个交易日，文一科技有4天上涨。期间整体上涨4.51%，最高价为13.51元，最低价为16.22元，总成交量1.27亿手。

科翔股份（300903）：

2023年第二季度季报显示，公司实现营收约7.68亿元，同比增长18.65%；净利润约-2471.29万元，同比增长-135.23%；基本每股收益-0.03元。

科翔股份近7个交易日，期间整体下跌4.42%，最高价为9.87元，最低价为10.86元，总成交量9542万手。2023年来上涨0.72%。

甬矽电子（688362）：

甬矽电子公司2023年第二季度营业总收入5.58亿元，净利润-4465.88万元，每股收益-0.07元，市盈率85.64。

回顾近7个交易日，甬矽电子有4天下跌。期间整体下跌16.72%，最高价为33.21元，最低价为36.8元，总成交量5070.56万手。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。