晶片概念股2023年有:
福星股份000926:9月14日消息,福星股份5日内股价上涨1.92%,最新报4.690元,成交量3290.31万手,总市值为44.52亿元。
公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研,正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右,预计投资约为1.3亿元。
天富能源600509:9月14日晚间复盘消息,天富能源5日内股价上涨3.57%,今年来涨幅下跌-3.28%,最新报7.010元,成交额1.38亿元。
拟以2.5亿元收购天科合达半导体4.63%股权。天科合达是国内专业从事碳化硅晶片的研发生产商,在国内第三代半导体领域占据领先地位。此次收购完成,公司持股比例将提升至10.66%,未来将在第三代半导体业务投资上实现重大突破。
云南锗业002428:云南锗业最新报价14.000元,7日内股价下跌1.86%;今年来涨幅上涨3.71%,市盈率为-140。
国内锗产业链的龙头企业,有GaAs衬底产线,这是太空光伏的基础材料,未来可能无限想象空间。公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓产品可运用于汽车毫米波雷达领域。公司的光伏级锗产品为太阳能电池用锗单晶片,主要运用于生产太阳能锗电池等。
惠伦晶体300460:9月14日消息,惠伦晶体开盘报价11.81元,收盘于11.680元,跌0.43%。当日最高价11.88元,市盈率-24.17。
公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片,该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。
国风新材000859:9月14日消息,国风新材7日内股价下跌1.11%,最新报5.420元,市盈率为20.85。
公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等,其中主业包装膜材料和电子信息用膜材料占公司业务的80%。
晶盛机电300316:9月14日消息,晶盛机电7日内股价下跌6.77%,截至15点,该股报51.520元,跌2.01%,总市值为674.25亿元。
公司组建了一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线,目前已经成功生长出6英寸导电型碳化硅晶体,经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求,目前正在第三方检测和下游外延验证中。
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