芯片封测上市龙头企业有哪些？（2023/9/11）

芯片封测上市龙头企业有：

长电科技：龙头股。长电科技近7个交易日，期间整体上涨0.98%，最高价为32.15元，最低价为34.43元，总成交量1.99亿手。2023年来上涨2.23%。

2022年，公司实现净利润32.31亿，同比增长9.2%。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

华天科技：龙头股。近7个交易日，华天科技上涨3.15%，最高价为8.86元，总市值上涨了9.29亿元，上涨了3.15%。

华天科技公司2022年实现净利润7.54亿元，同比上年增长率为-46.74%。

深科技：回顾近5个交易日，深科技有2天下跌。期间整体下跌0.05%，最高价为18.88元，最低价为18.25元，总成交量1.93亿手。

通富微电：回顾近5个交易日，通富微电有2天下跌。期间整体下跌2.03%，最高价为21.46元，最低价为20.53元，总成交量2.32亿手。

沪电股份：近5日沪电股份股价下跌1.94%，总市值下跌了7.43亿，当前市值为382.77亿元。2023年股价下跌-5.87%。

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