2023年晶圆测试概念相关上市公司有哪些？（9月6日）

2023年晶圆测试概念股有：

伟测科技688372：9月5日消息，伟测科技9月5日主力净流入1128.39万元，超大单净流出1269.38万元，大单净流入2397.77万元，散户净流出3410.48万元。

从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.02亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的4368.95万元，最高为2022年的7.33亿元。

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

气派科技688216：9月5日消息，气派科技主力净流入226.91万元，超大单净流入7.43万元，散户净流入19.55万元。

从近五年营业总收入来看，气派科技近五年营业总收入均值为5.38亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的3.79亿元，最高为2021年的8.09亿元。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

同兴达002845：9月5日消息，同兴达主力资金净流入229.17万元，超大单资金净流出61.01万元，散户资金净流入481.94万元。

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为84.34亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的40.95亿元，最高为2021年的128.6亿元。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

韦尔股份603501：9月5日该股主力资金净流出190万元，超大单资金净流入1060.29万元，大单资金净流出1250.29万元，中单资金净流出187.27万元，散户资金净流入377.27万元。

从韦尔股份近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为174.68亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的97.02亿元，最高为2021年的241.04亿元。

拟对募投项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”投资计划进行调整，其余募集资金投资项目保持不变。

苏奥传感300507：9月5日该股主力资金净流出80.05万元，超大单资金净流入100.34万元，大单资金净流出180.4万元，中单资金净流出144.4万元，散户资金净流入224.46万元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为8.01亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的6.67亿元，最高为2022年的9.61亿元。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

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