南方财富网为您整理的2023年半导体封装测试股票龙头,供大家参考。
1、长电科技:
9月1日收盘消息,长电科技600584收盘跌0.67%,报32.380。市值578.64亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:截至15点收盘,苏州固锝跌1.87%,股价报12.100元,成交1758.58万股,成交金额2.13亿元,换手率2.2%,最新A股总市值达97.75亿元,A股流通市值96.6亿元。
康强电子:9月1日收盘消息,康强电子今年来涨幅上涨1.04%,最新报12.450元,成交额1.66亿元。
通富微电:9月1日收盘最新消息,通富微电5日内股价上涨8.49%,截至下午3点收盘,该股报20.020元跌1.81%。
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