封装板块上市公司龙头有:
长电科技:封装龙头股,在近3个交易日中,长电科技有1天下跌,期间整体下跌0.34%,最高价为33.33元,最低价为31.65元。和3个交易日前相比,长电科技的市值下跌了1.97亿元。
9月1日消息,长电科技今年来涨幅上涨1.27%,截至下午三点收盘,该股报32.380元,跌0.67%,换手率1.06%。
根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名,英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
深科技:近7个交易日,深科技上涨5.29%,最高价为16.37元,总市值上涨了14.83亿元,上涨了5.29%。
方大集团:方大集团近7个交易日,期间整体上涨2.42%,最高价为4.8元,最低价为5.07元,总成交量7789.19万手。2023年来上涨1.41%。
厦门信达:回顾近7个交易日,厦门信达有4天上涨。期间整体上涨2.03%,最高价为6.98元,最低价为7.85元,总成交量3.24亿手。
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