欢迎收藏！2023年封装测试股票概念有哪些？（8月31日）

以下是南方财富网为您整理的2023年封装测试概念股：

1、晶方科技：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

晶方科技（603005）3日内股价3天上涨，上涨11.06%，最新报21.34元，2023年来上涨4.45%。

2、大港股份：回复关注函公司业务构成未发生重大变化主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。

在近3个交易日中，大港股份有3天上涨，期间整体上涨11.95%，最高价为17.19元，最低价为13.88元。和3个交易日前相比，大港股份的市值上涨了11.37亿元。

3、苏州固锝：公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。公司已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。整流二极体全球第一梯队的公司的部分二极体出自于苏州固锝公司的员工之手，在二极管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国第一。

近3日苏州固锝股价上涨4.87%，总市值上涨了6.71亿元，当前市值为99.61亿元。2023年股价上涨0.97%。

4、通富微电：公司投资25亿于今年4月25日投产的汽车电子芯片智能封装测试中心生产线已经进入稳定量产阶段。

近3日通富微电股价上涨6.33%，总市值上涨了26.9亿元，当前市值为308.81亿元。2023年股价上涨0.78%。

5、燕东微：公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

近3日燕东微上涨4.84%，现报20.48元，2023年股价下跌-2.86%，总市值247.73亿元。

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