封装上市公司龙头股有:
长电科技(600584):封装龙头,2023年第二季度季报显示,长电科技公司营业总收入63.13亿元,同比增长-15.33%;净利润3.23亿元,同比增长-43.46%;基本每股收益0.22元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
近5个交易日股价上涨5.02%,最高价为32.71元,总市值上涨了29.13亿,当前市值为580.61亿元。
通富微电(002156):封装龙头,公司2023年第一季度营收约46.42亿元,同比增长3.11%;净利润约-4570.23万元,同比增长-97.24%。
近5日股价上涨3.77%,2023年股价下跌-1.66%。
封装概念股其他的还有:
深科技:8月30日消息,深科技3日内股价上涨9.1%,最新报17.920元,涨4.61%,成交额12.89亿元。
方大集团:8月30日开盘消息,方大集团最新报价4.970元,3日内股价上涨0.2%,市盈率为19.12。
厦门信达:8月30日开盘消息,厦门信达3日内股价上涨5.79%,最新报7.260元,成交额3.95亿元。
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