封装芯片股票概念有哪些？（2023/8/28）

南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股，供大家参考。

1、光弘科技：光弘科技最新报价10.130元，7日内股价上涨0.89%；今年来涨幅上涨9.58%，市盈率为25.97。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

2、复旦微电：8月28日消息，复旦微电5日内股价上涨0.55%，该股最新报50.960元涨5.46%，成交1.57亿元，换手率0.98%。

3、华峰测控：截止09时31分，华峰测控报135.650元，涨4.82%，总市值183.61亿元。

4、生益科技：8月28日开盘消息，生益科技今年来涨幅下跌-7.89%，最新报14.070元，成交额1.28亿元。

5、深南电路：8月28日消息，深南电路7日内股价下跌15.58%，截至09时31分，该股报62.830元，涨4.27%，总市值为322.24亿元。

6、高德红外：8月28日开盘消息，高德红外截至09时31分，该股报7.230元，涨4.43%，7日内股价下跌7.47%，总市值为308.77亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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