芯片封装材料概念上公司名单一览(2023/8/24)
2023年芯片封装材料概念股有:
通富微电(002156):8月24日消息,通富微电主力资金净流入6108.03万元,超大单资金净流入1500.48万元,散户资金净流出6095.73万元。
回顾近7个交易日,通富微电有5天下跌。期间整体下跌1.98%,最高价为19.48元,最低价为20元,总成交量1.88亿手。
博威合金(601137):8月24日主力资金净流入62.6万元,超大单资金净流入91.64万元,换手率0.72%,成交金额7736.05万元。
近7日博威合金股价下跌0.87%,2023年股价下跌-8.51%,最高价为14.29元,市值为107.51亿元。
飞凯材料(300398):8月24日消息,飞凯材料资金净流出1103.66万元,超大单资金净流出817.45万元,换手率1.06%,成交金额8245.08万元。
国内芯片封装材料龙头。
回顾近7个交易日,飞凯材料有5天下跌。期间整体下跌10.21%,最高价为16.41元,最低价为16.68元,总成交量4276.11万手。
壹石通(688733):8月24日该股主力净流入7.9万元,超大单净流出4339元,大单净流入8.33万元,中单净流入109.94万元,散户净流出117.84万元。
在近7个交易日中,壹石通有5天下跌,期间整体下跌9.17%,最高价为29.7元,最低价为28.92元。和7个交易日前相比,壹石通的市值下跌了4.85亿元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。