半导体硅片上市龙头公司有:
TCL中环2023年第一季度公司实现营收176.19亿,同比增长31.8%;净利润22.53亿,同比增长71.9%。
2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
沪硅产业2023年第二季度季报显示,公司实现营收7.71亿,同比增长-10.36%;净利润8260.02万,同比增长17.65%;每股收益为0.03元。
半导体硅片概念股其他的还有:
中晶科技:8月24日消息,中晶科技7日内股价下跌5.81%,最新报34.440元,成交额1842.45万元。
上海新阳:8月24日上午收盘消息,上海新阳截至11时40分,该股报33.150元,涨1.39%,7日内股价下跌3.71%,总市值为103.89亿元。
晶盛机电:8月24日,晶盛机电(300316)5日内股价下跌3.37%,今年来涨幅下跌-17.31%,涨2.16%,最新报54.550元/股。
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