封装概念股龙头有:
长电科技600584:封装龙头股。
近7日长电科技股价下跌3.62%,2023年股价上涨22.14%,最高价为32.26元,市值为537.54亿元。
长电科技2023年第一季度季报显示,公司实现净利润1.1亿,同比增长-87.24%;毛利润为6.94亿,毛利率11.84%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电002156:封装龙头股。
回顾近7个交易日,通富微电有6天下跌。期间整体下跌7.3%,最高价为19.87元,最低价为20.65元,总成交量1.74亿手。
通富微电公司2023年第一季度实现净利润455.14万,同比增长-97.24%;毛利润为4.39亿,毛利率9.45%。
封装概念股其他的还有:
深科技:在近5个交易日中,深科技有3天下跌,期间整体下跌3.43%。和5个交易日前相比,深科技的市值下跌了8.74亿元,下跌了3.43%。
方大集团:近5日股价下跌2.45%,2023年股价上涨1.84%。
厦门信达:在近5个交易日中,厦门信达有1天上涨,期间整体上涨2.12%。和5个交易日前相比,厦门信达的市值上涨了1.05亿元,上涨了2.12%。
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