2023年半导体封装龙头股有:
1、康强电子(002119):半导体封装龙头,公司2023年第一季度实现营业总收入3.87亿元,同比增长-12.22%;实现扣非净利润1269.23万元,同比增长-50.12%;康强电子毛利润为6195.72万,毛利率15.99%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
回顾近7个交易日,康强电子有5天下跌。期间整体下跌3.49%,最高价为12.3元,最低价为12.62元,总成交量5405.34万手。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电(002156):通富微电在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌0.81%,最高价为19.21元,最低价为18.77元。2023年股价上涨10.09%。
歌尔股份(002241):回顾近3个交易日,歌尔股份有3天下跌,期间整体下跌5.72%,最高价为15.82元,最低价为16.1元,总市值下跌了29.42亿元,下跌了5.72%。
新朋股份(002328):近3日新朋股份上涨0.67%,现报5.97元,2023年股价上涨13.66%,总市值45.77亿元。
兴森科技(002436):近3日兴森科技下跌3.34%,现报11.57元,2023年股价上涨9.67%,总市值192.1亿元。
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