2023年半导体封装上市龙头企业有:
康强电子(002119):半导体封装龙头。近7个交易日,康强电子下跌1.88%,最高价为12.1元,总市值下跌了8631.53万元,2023年来上涨4%。
公司的毛利率15.75%,净利率5.99%,2022年总营业收入17.03亿,同比增长-22.41%;扣非净利润8528.55万,同比增长-49.07%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
兴森科技:8月22日开盘最新消息,兴森科技7日内股价下跌7.86%,截至10时49分,该股涨0.43%报11.960元。
木林森:8月22日,木林森(002745)5日内股价下跌0.81%,今年来涨幅上涨4.29%,涨0.23%,最新报8.630元/股。
上海新阳:截至发稿,上海新阳(300236)涨0.98%,报33.970元,成交额7026.55万元,换手率0.75%,振幅涨0.98%。
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