2023年晶圆测试上市公司一览（8月19日）

晶圆测试概念股2023年有：

1、气派科技（688216）：8月18日消息，资金净流入167.72万元，超大单资金净流入12.01万元，成交金额1676.49万元。

2022年气派科技净利润-5856.03万，同比增长-143.51%。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

2、韦尔股份（603501）：8月18日消息，韦尔股份资金净流入3400.23万元，超大单净流出650.85万元，换手率0.68%，成交金额7.07亿元。

2022年公司净利润9.9亿，同比增长-77.88%。

公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。

3、华润微（688396）：8月18日消息，华润微资金净流出2777.12万元，超大单资金净流出559.97万元，换手率0.31%，成交金额2.23亿元。

2022年华润微净利润26.17亿，同比增长15.4%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

4、华峰测控（688200）：8月18日资金净流入1605.73万元，超大单净流入1922.42万元，换手率0.5%，成交金额9880.41万元。

公司2022年的净利润5.26亿元，同比增长19.95%。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

5、利扬芯片（688135）：8月18日消息，利扬芯片主力净流出285.38万元，超大单净流出374.6万元，散户净流入3.54万元。

利扬芯片公司2022年的净利润3201.67万元，同比增长-69.75%。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

6、同兴达（002845）：8月18日该股主力净流出245.61万元，超大单净流出35.36万元，大单净流出210.24万元，中单净流出62.54万元，散户净流入308.14万元。

2022年报显示，同兴达实现净利润-4018.07万元，同比增长-111.1%。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

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