高端电子封装材料概念相关上市公司有哪些?
德邦科技688035:
2022年公司实现营业收入9.29亿元,同比增长58.9%。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
8月17日盘中消息,德邦科技最新报价55.200元,跌0.16%,3日内股价下跌4.17%;今年来涨幅下跌-0.11%,市盈率为51.87。
回顾近30个交易日,德邦科技股价下跌7.59%,总市值下跌了4.07亿,当前市值为78.52亿元。2023年股价下跌-0.11%。
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