哪些才是半导体封装龙头股上市公司?半导体封装龙头股上市公司有:
康强电子(002119):龙头股,8月16日消息,康强电子截至09时26分,该股跌0.48%,报12.470元;5日内股价下跌12.27%,市值为46.8亿元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
回顾近30个交易日,康强电子股价下跌4.01%,最高价为15.72元,当前市值为46.8亿元。
通富微电(002156):通富微电在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌1.2%,最高价为20.93元,最低价为20.21元。2023年股价上涨16.21%。
歌尔股份(002241):近3日歌尔股份股价下跌5.81%,总市值下跌了55.07亿元,当前市值为559.24亿元。2023年股价下跌-6.48%。
新朋股份(002328):回顾近3个交易日,新朋股份期间整体下跌1.68%,最高价为6.04元,总市值下跌了7717.7万元。2023年股价上涨13.95%。
兴森科技(002436):回顾近3个交易日,兴森科技期间整体下跌0.16%,最高价为12.66元,总市值下跌了3379.1万元。2023年股价上涨18.75%。
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