半导体硅材料上市公司有哪些?半导体硅材料上市公司一览（2023/8/14）

2023年半导体硅材料概念股有：

众合科技000925：8月14日尾盘最新消息，众合科技昨收7.64元，截至14时43分，该股涨1.7%报7.750元。

众合科技2023年第一季度季报显示，公司实现营收3.45亿，同比增长-14.82%；净利润-2699.07万，同比增长-235.73%；每股收益为-0.05元。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

晶盛机电300316：8月14日，晶盛机电（300316）5日内股价下跌2.29%，今年来涨幅下跌-7.1%，跌0.38%，最新报59.180元/股。

公司2023年第一季度季报显示，2023年第一季度实现营业总收入36亿，同比增长84.37%；实现归母净利润8.87亿，同比增长100.43%；每股收益为0.68元。

自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

有研硅688432：8月14日消息，有研硅今年来涨幅上涨2.55%，最新报13.910元，跌0.28%，成交额1951.99万元。

2023年第二季度显示，有研硅公司营收2.73亿，同比增长-18.45%；实现归母净利润8420.6万，同比增长-31.24%；每股收益为0.07元。

公司自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可.公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范，并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

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