8月10日分析：华正新材涨5.4%，电极箔/覆铜板概念盘后报涨

8月10日盘后南方财富网数据分析，电极箔/覆铜板概念报涨，华正新材（34.62，5.36%）领涨，生益科技(15.77，2.47%)、宝鼎科技(18.35，1.16%)、万顺新材(7.28，0.55%)等跟涨。

相关电极箔/覆铜板概念股分析：

华正新材（603186）：

回顾近3个交易日，华正新材期间整体上涨3.06%，最高价为33.07元，总市值上涨了1.51亿元。2023年股价上涨33.59%。

公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料和蜂窝材料等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。

生益科技（600183）：

近3日股价上涨0.44%，2023年股价上涨3.74%。

公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。根据美国Prismark2017年全球硬质覆铜板统计和排名，公司硬质覆铜板销售总额全球排名第二。公司自主研发的多个种类的产品取得各行业领先制造商，如NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可。

宝鼎科技（002552）：

在近3个交易日中，宝鼎科技有2天上涨，期间整体上涨1.36%，最高价为18.5元，最低价为18元。和3个交易日前相比，宝鼎科技的市值上涨了1.07亿元。

公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。

万顺新材（300057）：

近3日万顺新材下跌0.69%，现报7.28元，2023年股价下跌-27.34%，总市值66.24亿元。

公司于2020年3月2日晚间披露公开发行可转换公司债券预案，本次发行可转换公司债券总规模不超过9亿元，拟投入年产7.2万吨高精度电子铝箔生产项目及补充流动资金。年产7.2万吨高精度电子铝箔生产项目计划总投资14.19亿元，项目建成后，可年产7.2万吨高精度电子铝箔，主要应用于锂离子电池电极材料、片式铝电解电容器电极材料、印制电路板基片材料等新型电子元器件领域。

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