2023年集成电路芯片概念股有:
圣邦股份300661:8月8日消息,圣邦股份资金净流出887.82万元,超大单净流出45.38万元,换手率0.5%,成交金额1.96亿元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,圣邦股份近三年扣非净利润复合增长为79.1%,过去三年扣非净利润最低为2020年的2.64亿元,最高为2022年的8.47亿元。
模拟芯片龙头,主营业务模拟集成电路芯片设计及销售。
力合微688589:8月8日消息,资金净流出134.68万元,超大单净流入492.68万元,成交金额5291.83万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为59.71%,过去三年扣非净利润最低为2020年的2096.7万元,最高为2022年的5347.9万元。
深圳市力合微电子股份有限公司创办于2002年,是清华力合旗下集成电路芯片设计企业,专注于物联网、智能电网、信息感知和处理等SoC集成电路芯片设计开发及市场应用。
润欣科技300493:8月8日消息,润欣科技资金净流出131.15万元,超大单资金净流出108.32万元,换手率1.19%,成交金额5052.85万元。
从公司近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为3.53%,过去三年扣非净利润最低为2020年的4564.96万元,最高为2021年的5777.77万元。
公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售,分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件,包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能,具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。
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