封装基板板块股票是哪些?(2023/8/8)
2023年封装基板概念股有:
兴森科技:8月7日该股主力资金净流入3888.35万元,超大单资金净流入121.24万元,大单资金净流入3767.11万元,中单资金净流出211.21万元,散户资金净流出3677.14万元。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
在近7个交易日中,兴森科技有4天下跌,期间整体下跌1.05%,最高价为14元,最低价为13.36元。和7个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了2.37亿元。
正业科技:8月7日该股主力净流出415.16万元,超大单净流出199.58万元,大单净流出215.58万元,中单净流入50.45万元,散户净流入364.71万元。
在近7个交易日中,正业科技有4天下跌,期间整体下跌3.42%,最高价为9.3元,最低价为8.75元。和7个交易日前相比,正业科技的市值下跌了1.1亿元。
上海新阳:资金流向数据方面,8月7日主力资金净流流出587.73万元,超大单资金净流出76.28万元,大单资金净流出511.46万元,散户资金净流入920.52万元。
近7个交易日,上海新阳上涨0.32%,最高价为36.11元,总市值上涨了3760.58万元,2023年来上涨22.71%。
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