半导体封装概念龙头股有:
康强电子002119:
半导体封装龙头,近7日股价下跌0.07%,2023年股价上涨14.41%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
兴森科技002436:近5个交易日股价下跌0.37%,最高价为14元,总市值下跌了8447.76万,当前市值为226.06亿元。
木林森002745:近5个交易日股价上涨0.74%,最高价为9.52元,总市值上涨了1.04亿,当前市值为139.51亿元。
上海新阳300236:近5个交易日,上海新阳期间整体下跌1%,最高价为38.1元,最低价为36.96元,总市值下跌了1.16亿。
聚飞光电300303:近5个交易日股价上涨0.18%,最高价为5.59元,总市值上涨了1342.29万。
飞凯材料300398:近5个交易日股价下跌1.21%,最高价为17.77元,总市值下跌了1.11亿。
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