2023年A股碳化硅衬底概念股全梳理(8月8日)
以下是南方财富网为您整理的2023年碳化硅衬底概念股:
1、科创新源:资金流向数据方面,8月7日主力资金净流流入522.94万元,超大单资金净流入485.13万元,大单资金净流入37.81万元,散户资金净流入213.48万元。
在资产负债率方面,公司从2019年到2022年,分别为20.88%、32.08%、36.2%、33.6%。
参股安徽微芯长江半导体3.37%,微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶,可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。
2、昆仑万维:8月7日该股主力资金净流入5191.19万元,超大单资金净流入6967.43万元,大单资金净流出1776.24万元,中单资金净流入2167.32万元,散户资金净流出7358.52万元。
在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为54.27%、22.95%、25.74%、17.18%。
公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资,以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资,具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。
3、天岳先进:8月7日该股主力净流出507.36万元,超大单净流出34.55万元,大单净流出472.82万元,中单净流出871.83万元,散户净流入1379.2万元。
天岳先进在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为67.77%、13.57%、15.12%、10.48%。
公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展,目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发,系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套6英寸衬底制备技术。在导电型碳化硅衬底领域,公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户,并于2019年中标国家电网的采购计划。公司于2022年7月21日公告,与某客户签订了一份长期协议,约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品,预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。
4、东尼电子:8月7日消息,东尼电子主力资金净流入452.46万元,超大单资金净流出117.78万元,散户资金净流出224.58万元。
在资产负债率方面,公司从2019年到2022年,分别为43.72%、49.94%、51.12%、53.09%。
20年9月披露,公司碳化硅产品尚处于研发打样阶段,碳化硅衬底材料主要应用于智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域的功率元器件。
5、露笑科技:8月7日消息,露笑科技8月7日主力净流出1287.07万元,超大单净流出156.23万元,大单净流出1130.85万元,散户净流入1477.17万元。
在资产负债率方面,公司从2019年到2022年,分别为64.77%、64.11%、57.86%、38.46%。
在接受机构调研表示,公司现有50台6英寸碳化硅长晶炉正常生产中,1月15日前将有62台新长晶炉投入使用,5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试,6月底前将有224台长晶炉投入生产。另外,公司6英寸导电型碳化硅衬底已通过外延厂商和下游终端客户认证,目前已形成销售,主要针对下游SBD应用场景。公司预计22年Q2开始可实现每月数千片的供货能力。
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