封装芯片概念上市公司2023年名单一览（8月7日）

南方财富网 2023/08/07 02:07:03

2023年封装芯片概念股有：

长电科技：

近3日股价上涨2.83%，2023年股价上涨31.78%。

光弘科技：

回顾近3个交易日，光弘科技有2天上涨，期间整体上涨0.66%，最高价为10.35元，最低价为10.66元，总市值上涨了5390.97万元，上涨了0.66%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

高德红外：

高德红外近3日股价有2天下跌，下跌0.12%，2023年股价下跌-38.35%，市值为346.36亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。