半导体封装测试概念股票有哪些?
长电科技:半导体封装测试龙头股,长电科技2023年第一季度显示,公司营业收入同比增长-27.99%至58.6亿元,净利润同比增长-87.24%至1.1亿元。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
在近30个交易日中,长电科技有14天上涨,期间整体上涨2.39%,最高价为37.08元,最低价为31.88元。和30个交易日前相比,长电科技的市值上涨了14.81亿元,上涨了2.41%。
苏州固锝:近7日股价上涨2.2%,2023年股价下跌-8.47%。
康强电子:近7个交易日,康强电子下跌0.43%,最高价为13.81元,总市值下跌了2251.7万元,下跌了0.43%。
通富微电:通富微电近7个交易日,期间整体下跌0.04%,最高价为22.16元,最低价为23.22元,总成交量3.54亿手。2023年来上涨24.69%。
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