2023年封装芯片概念上市公司龙头有哪些？（8月6日）

2023年封装芯片概念上市公司龙头有哪些？（8月6日）

2023年封装芯片概念股有：

1、长电科技：在长电科技营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为235.26亿元、264.64亿元、305.02亿元、337.62亿元。

长电科技近7个交易日，期间整体上涨2.51%，最高价为33.33元，最低价为34.55元，总成交量1.93亿手。2023年来上涨31.78%。

2、光弘科技：在营业总收入方面，公司从2019年到2022年，分别为21.9亿元、22.85亿元、36.04亿元、41.8亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

回顾近7个交易日，光弘科技有3天下跌。期间整体下跌0.38%，最高价为10.57元，最低价为10.95元，总成交量3799.86万手。

3、高德红外：高德红外在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为16.38亿元、33.34亿元、35亿元、25.29亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近7个交易日，高德红外有4天下跌。期间整体下跌0.25%，最高价为8.12元，最低价为8.34元，总成交量1.12亿手。

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