封装芯片行业概念股票有:高德红外、光弘科技、晶方科技、长电科技。
长电科技:
8月4日消息,长电科技7日内股价上涨2.51%,最新报34.330元,成交额14.42亿元。8月4日主力资金净流入1.51亿元,超大单资金净流入8254.95万元,换手率2.36%,成交金额14.42亿元。
2023年第一季度,长电科技公司净利润1.1亿,同比上年增长率为-87.24%。
晶方科技:
8月4日收盘消息,晶方科技603005收盘涨0.41%,报22.120。市值144.49亿元。8月4日消息,晶方科技主力资金净流出2140.81万元,超大单资金净流出1850.8万元,散户资金净流入4016.88万元。
2023年第一季度,公司净利润2856.66万,同比上年增长率为-68.92%。
光弘科技:
8月4日收盘最新消息,光弘科技7日内股价下跌0.38%,截至收盘,该股涨2.33%报10.560元。8月4日消息,资金净流出580.46万元,超大单资金净流入397.09万元,成交金额5905.63万元。
2023年第一季度季报显示,公司实现净利润3702.6万,同比上年增长率为-20.38%。
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