2023年半导体硅材料概念股,相关上市公司有哪些?(8月5日)
2023年半导体硅材料概念股有:
(1)、有研硅:从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为14.64%,过去五年总资产收益率最低为2020年的5.97%,最高为2018年的38.37%。
公司自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中,公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位,实现了半导体硅片产品的国产化,保障支撑了国内集成电路产业的需求,同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力,获得了国内外主流半导体企业客户的认可.公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位,承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范,并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
近30日有研硅股价下跌8.22%,最高价为16.88元,2023年股价上涨7.89%。
(2)、高测股份:从近五年总资产收益率来看,公司近五年总资产收益率均值为7.64%,过去五年总资产收益率最低为2019年的2.83%,最高为2022年的17.76%。
公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司依托持续的研发投入和技术创新,产品类型不断丰富、产品性能不断提升,产品质量及技术性能已居于行业先进水平。目前,公司在产品质量、专业技术及服务响应方面得到客户广泛认可,并已与隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方希望等光伏行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。
回顾近30个交易日,高测股份上涨0.91%,最高价为54.66元,总成交量1.74亿手。
(3)、众合科技:从近五年总资产收益率来看,众合科技近五年总资产收益率均值为1.19%,过去五年总资产收益率最低为2020年的0.07%,最高为2021年的2.96%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
回顾近30个交易日,众合科技股价下跌2.6%,最高价为8.57元,当前市值为45.28亿元。
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