2023年封装芯片相关上市公司有哪些（8月3日）

南方财富网为您整理的2023年封装芯片概念股，供大家参考。

长电科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为57.39%，最高为2022年的32.31亿元。

在近30个交易日中，长电科技有14天上涨，期间整体上涨2.47%，最高价为37.08元，最低价为31.73元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了14.81亿元，上涨了2.49%。

高德红外：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-29.18%，最高为2021年的11.11亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外在近30日股价下跌23.92%，最高价为10.23元，最低价为9.82元。当前市值为344.65亿元，2023年股价下跌-39.03%。

光弘科技：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-2.79%，最高为2021年的3.53亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技在近30日股价下跌8.62%，最高价为11.54元，最低价为11.04元。当前市值为79.48亿元，2023年股价上涨11.24%。

晶方科技：从近三年净利润复合增长来看，晶方科技近三年净利润复合增长为-22.73%，最高为2021年的5.76亿元。

回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨3.54%，最高价为25.78元，当前市值为143.9亿元。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。