先进封装板块概念股一览（2023/7/31）

2023年先进封装概念股有：

众合科技：2022年报显示，公司的毛利率28.01%，净利率3.04%，总营业收入25.6亿，同比增长-11.93%；扣非净利润2482.33万，同比增长-87.29%。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

近5个交易日，众合科技期间整体上涨5.19%，最高价为8.4元，最低价为7.57元，总市值上涨了2.36亿。

芯原股份：2022年报显示，公司的毛利率41.59%，净利率2.76%，总营业收入26.79亿，同比增长25.23%；扣非净利润1329.06万，同比增长128.38%。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近5日芯原股份股价上涨2.55%，总市值上涨了8.59亿，当前市值为337.47亿元。2023年股价上涨33.07%。

帝科股份：2022年报显示，公司的毛利率8.8%，净利率-0.56%，总营业收入37.67亿，同比增长33.83%；扣非净利润-1264.39万，同比增长-112%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

近5个交易日股价上涨0.96%，最高价为70.5元，总市值上涨了6516.25万，当前市值为67.56亿元。

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