以下是南方财富网为您整理的2023年封装基板概念股:
1、光华科技:
近5日股价上涨0.19%,2023年股价下跌-14.68%。
2、深南电路:公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
近5个交易日股价下跌0.98%,最高价为80.35元,总市值下跌了3.85亿,当前市值为394.04亿元。
3、上海新阳:
近5个交易日,上海新阳期间整体下跌2.28%,最高价为38.43元,最低价为37.31元,总市值下跌了2.63亿。
4、兴森科技:拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
近5日股价下跌2.29%,2023年股价上涨24.04%。
5、中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
在近5个交易日中,中英科技有2天下跌,期间整体下跌4.36%。和5个交易日前相比,中英科技的市值下跌了1.14亿元,下跌了4.36%。
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