半导体封装板块股票一览（2023/7/28）

南方财富网为您整理的2023年半导体封装概念股，供大家参考。

飞鹿股份300665：7月28日消息，飞鹿股份7日内股价上涨9.73%，最新报9.660元，市盈率为-16.57。

公司2023年第一季度营收同比增长115.82%至1.06亿元，净利润同比增长135.05%至365.15万元，扣非净利润同比增长131.64%至346.4万元，飞鹿股份毛利润为2195.75万，毛利率20.69%。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

近5日股价上涨11.9%，2023年股价上涨22.05%。

深科技000021：7月28日消息，深科技7日内股价下跌8.07%，最新报19.580元，市盈率为46.37。

深科技2023年第一季度季报显示，公司实现总营收39.34亿，同比增长7.75%；毛利润4.23亿，毛利率10.75%。

在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

回顾近5个交易日，深科技有2天上涨。期间整体上涨0.41%，最高价为20.11元，最低价为19.38元，总成交量2.31亿手。

新朋股份002328：7月28日，新朋股份（002328）5日内股价上涨2.26%，今年来涨幅上涨17.29%，最新报6.190元/股。

公司2023年第一季度实现营业总收入12.76亿元，同比增长-8.61%；实现扣非净利润3124.63万元，同比增长5.76%；新朋股份毛利润为1.1亿，毛利率8.63%。

2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

近5个交易日股价上涨2.26%，最高价为6.37元，总市值上涨了1.08亿，当前市值为47.77亿元。

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