封装芯片行业股票一览（2023/7/28）

高德红外：7月27日该股主力资金净流出2906.12万元，超大单资金净流出2173.03万元，大单资金净流出733.09万元，中单资金净流入807.59万元，散户资金净流入2098.53万元。

毛利率46.71%，净利率19.9%，2022年总营业收入25.29亿，同比增长-27.75%；扣非净利润4.48亿，同比增长-57.76%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

长电科技：7月27日该股主力资金净流出5225.27万元，超大单资金净流出3518.27万元，大单资金净流出1707万元，中单资金净流入3148万元，散户资金净流入2077.27万元。

长电科技公司2022年总营业收入337.62亿，毛利率17.04%，净利率9.57%。

光弘科技：7月27日消息，光弘科技主力资金净流出646.85万元，超大单资金净流出185.76万元，散户资金净流入81.33万元。

毛利率18.56%，净利率7.96%，2022年总营业收入41.8亿，同比增长15.99%；扣非净利润2.61亿，同比增长-8.34%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

晶方科技：7月27日消息，晶方科技7月27日主力净流出1.71亿元，超大单净流出9376.12万元，大单净流出7701.41万元，散户净流入2.09亿元。

2022年晶方科技总营收11.06亿，同比增长-21.62%；扣非净利润2.04亿，毛利率44.15%，净利率21.05%，市盈率为59.49。

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