碳化硅材料相关概念股有哪些，碳化硅材料概念股一览

碳化硅材料相关概念股有哪些？

碳化硅材料行业概念股票有：银龙股份、奥海科技、天通股份、晶盛机电。

天通股份：7月24日消息，天通股份7日内股价下跌5.85%，截至14时02分，该股报10.390元，跌0.38%，总市值为128.15亿元。

7月21日消息，天通股份资金净流出1289.97万元，超大单资金净流入54.15万元，换手率0.69%，成交金额8841.85万元。

公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段，目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。天通股份2023年第一季度季报显示，公司营业总收入9.07亿元，同比增长-5.89%；净利润7712.01万元，同比增长-20.75%；基本每股收益0.07元。

银龙股份：7月24日银龙股份盘中消息，7日内股价下跌1.06%，今年来涨幅下跌-6.38%，最新报4.750元，涨0.64%，市值为40.46亿元。

7月21日消息，银龙股份主力资金净流出63.91万元，超大单资金净流入4.89万元，散户资金净流出67.83万元。

公司控股子公司碳基研究院目前正在与相关单位合作研发用于时速400公里以上的高铁制动系统的材料，主要为碳化硅材料。碳基研究院正在进行相关推广，尚未产生营业收入。2023年第一季度季报显示，银龙股份营收4.81亿，净利润3201.09万，每股收益0.04，市盈率37.08。

露笑科技：7月24日消息，露笑科技最新报价7.370元，3日内股价下跌2.43%；今年来涨幅下跌-30.14%，市盈率为-49.13。

资金流向数据方面，7月21日主力资金净流流出1482.55万元，超大单资金净流出649.12万元，大单资金净流出833.43万元，散户资金净流入1935.42万元。

2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。露笑科技2023年第一季度季报显示，公司营业总收入5.79亿元，同比增长-28.46%；净利润4200.19万元，同比增长243.43%；基本每股收益0.02元。

奥海科技：7月24日盘中消息，奥海科技最新报35.920元，成交量146.82万手，总市值为99.15亿元。

7月21日该股主力资金净流入52.39万元，超大单资金净流出577.3万元，大单资金净流入629.7万元，中单资金净流出342.08万元，散户资金净流入289.69万元。

公司的服务器电源有使用碳化硅材料。2023年第一季度，奥海科技公司营收约9.02亿元，同比增长-18.47%；净利润约7144.95万元，同比增长-14.8%；基本每股收益0.32元。

晶盛机电：7月24日消息，晶盛机电5日内股价下跌4.58%，今年来涨幅下跌-0.77%，最新报62.870元，市盈率为27.82。

7月21日消息，晶盛机电7月21日主力资金净流入583.35万元，超大单资金净流出229.15万元，大单资金净流入812.51万元，散户资金净流出2621.27万元。

碳化硅材料取得关键进展，成功生产出六英寸碳化硅晶体，后续公司将做好研产转化，建立生长、切片、抛光测试线等，碳化硅材料有望给公司带来长足增长。2023年第一季度显示，公司实现营收约36亿元，同比增长84.37%；净利润约8.74亿元，同比增长100.43%；基本每股收益0.68元。

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