半导体封装板块股票是哪些？（2023/7/24）

半导体封装板块股票是哪些？（2023/7/24）

以下是南方财富网为您整理的2023年半导体封装概念股：

深南电路：资金流向数据方面，7月21日主力资金净流流入115.13万元，超大单资金净流出32.14万元，大单资金净流入147.26万元，散户资金净流入584.24万元。

无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

近7个交易日，深南电路下跌3.07%，最高价为76.65元，总市值下跌了12.05亿元，2023年来上涨4.32%。

赛腾股份：7月21日消息，赛腾股份资金净流出1607.51万元，超大单资金净流出547.01万元，换手率0.87%，成交金额5685.72万元。

标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

近7日赛腾股份股价下跌4.19%，2023年股价上涨5.17%，最高价为38.38元，市值为68.15亿元。

劲拓股份：7月21日该股主力资金净流入18.27万元，超大单资金净流出199.55万元，大单资金净流入217.82万元，中单资金净流入677.66万元，散户资金净流出695.93万元。

公司目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备等半导体热工设备及其他先进半导体封装过程专用设备，客户主要为半导体封装与测试厂商和半导体器件生产厂商。

劲拓股份近7个交易日，期间整体下跌2.99%，最高价为15.31元，最低价为16.77元，总成交量2645.2万手。2023年来下跌-8.64%。

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