2023年半导体硅片板块龙头股有:
TCL中环(002129):
半导体硅片龙头股,2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
公司2022年总营业收入670.1亿,毛利率17.82%,净利率10.56%。
TCL中环近7个交易日,期间整体下跌8.67%,最高价为30.88元,最低价为32.1元,总成交量2.29亿手。2023年来下跌-31.87%。
沪硅产业(688126):
半导体硅片龙头股,
公司2022年总营业收入36亿,毛利率22.72%,净利率9.57%。
近7日沪硅产业股价下跌1.18%,2023年股价上涨12.56%,最高价为20.95元,市值为556.99亿元。
立昂微(605358):
半导体硅片龙头股,
2022年立昂微总营收29.14亿,同比增长14.69%;扣非净利润5.57亿,毛利率40.9%,净利率22.96%,市盈率为37.25。
回顾近7个交易日,立昂微有4天下跌。期间整体下跌3.94%,最高价为37.29元,最低价为38.86元,总成交量5402.57万手。
半导体硅片板块概念股其他的还有:
中晶科技(003026):回顾近5个交易日,中晶科技有2天上涨。期间整体上涨2.48%,最高价为44.57元,最低价为39.42元,总成交量1997.88万手。
上海新阳(300236):近5日股价下跌4.07%,2023年股价上涨24.57%。
晶盛机电(300316):近5个交易日股价下跌4.58%,最高价为67.8元,总市值下跌了38.08亿,当前市值为831.03亿元。
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