半导体材料上市公司龙头股有:
飞凯材料(300398):半导体材料龙头股,飞凯材料2023年第一季度季报显示,公司实现营收约6.02亿元,同比增长-30.47%;净利润约6634.6万元,同比增长-47.84%;基本每股收益0.14元。
公司主营紫外固化材料及电子化学材料,电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
近5个交易日,飞凯材料期间整体下跌6.27%,最高价为19.5元,最低价为18.79元,总市值下跌了5.92亿。
南大光电(300346):半导体材料龙头股,南大光电2023年第一季度季报显示,公司营收约3.98亿元,同比增长-3.12%;净利润约5378.68万元,同比增长-7.06%;基本每股收益0.14元。
近5日南大光电股价下跌2.9%,总市值下跌了4.95亿,当前市值为170.89亿元。2023年股价上涨4.77%。
半导体材料概念股其他的还有:
TCL科技:TCL科技(000100)10日内股价上涨1.88%,最新报4.260元/股,跌1.39%,今年来涨幅上涨11.27%。
华映科技:7月21日消息,华映科技最新报价1.930元,3日内股价上涨2.07%;今年来涨幅上涨1.04%,市盈率为-4.37。
众合科技:7月21日消息,众合科技3日内股价下跌3.68%,最新报7.610元,跌1.3%,成交额5410.45万元。
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