2023年封装设计板块概念股有哪些?(7月22日)
1、长电科技:2023年第一季度季报显示,长电科技实现净利润1.1亿元,同比上年增长率为-87.24%。
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
近3日长电科技股价下跌2%,总市值上涨了26.98亿元,当前市值为615.99亿元。2023年股价上涨32.06%。
2、康力电梯:公司2023年第一季度净利润8742.05万,同比上年增长率为136.97%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
近3日康力电梯下跌1.8%,现报8.91元,2023年股价上涨13.82%,总市值71.04亿元。
3、铭普光磁:铭普光磁2023年第一季度季报显示,公司实现净利润567.52万,同比上年增长率为-72.7%。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
近3日铭普光磁股价下跌2.55%,总市值下跌了4.8亿元,当前市值为52.31亿元。2023年股价上涨46.54%。
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