2023年封装基板概念股票一览（7月21日）

南方财富网为您整理的2023年封装基板概念股，供大家参考。

（1）、正业科技：

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-9.04%，过去三年营收最低为2022年的9.91亿元，最高为2021年的14.6亿元。

近5个交易日，正业科技期间整体上涨17.71%，最高价为11.1元，最低价为8.38元，总市值上涨了6.76亿。

（2）、上海新阳：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为31.27%，过去三年营收最低为2020年的6.94亿元，最高为2022年的11.96亿元。

在近5个交易日中，上海新阳有5天下跌，期间整体下跌4.07%。和5个交易日前相比，上海新阳的市值下跌了4.83亿元，下跌了4.07%。

（3）、深南电路：

从深南电路近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为9.83%，过去三年营收最低为2020年的116亿元，最高为2022年的139.92亿元。

2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

在近5个交易日中，深南电路有3天下跌，期间整体下跌4.8%。和5个交易日前相比，深南电路的市值下跌了18.87亿元，下跌了4.8%。

（4）、兴森科技：

从近三年营收复合增长来看，兴森科技近三年营收复合增长为15.19%，过去三年营收最低为2020年的40.35亿元，最高为2022年的53.54亿元。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

近5个交易日股价下跌4.1%，最高价为14.85元，总市值下跌了9.46亿，当前市值为230.79亿元。

（5）、中英科技：

从中英科技近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为8.55%，过去三年营收最低为2020年的2.1亿元，最高为2022年的2.48亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近5日股价下跌7.88%，2023年股价上涨27.96%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。