先进封装概念股2023年有:
易天股份300812:公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于WLP级、SIP级等先进封装。
近5日易天股份股价上涨4.07%,总市值上涨了1.44亿,当前市值为35.37亿元。2023年股价上涨22.13%。
晶方科技603005:传感器领域封测龙头,主营是做小型化半导体的封装和测试的,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。产品广泛应用于智能手机、汽车影像等电子产品。华为、小米、苹果等均有合作。
近5日晶方科技股价上涨13.39%,总市值上涨了21.36亿,当前市值为159.58亿元。2023年股价上涨22.27%。
北方华创002371:北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
近5日股价下跌7.92%,2023年股价上涨16.85%。
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